就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两個28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大的芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。
般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W,那高功率下散热怎么解决？
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。
实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。
区样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。
不过区样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。
【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：
“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内部芯片空间，实现降取热、降低功耗，提高芯片性能的目的
【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。
胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。
虽然3.50堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！
毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！
没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】
一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！’
刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。
也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。
8纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。
以。
也特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整将功耗固定在45W,又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频2.8GHZ,采用六核六线程处理器，算力为90T0PS,功耗设计45W,支持最大内存128GB,支持独立显卡这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了性能的提升。
这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要的主频性能只比虎跃140降低了0.1GH2!
如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！
胡来看着眼前的性能非常满意，这一千万积分花的绝对值！
不仅是值得，他已经意识到“3.50垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！
毫不夸张地说，一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子，而现在，凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器！
摩尔定律终有尽头的时候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着3.5D垂直芯片堆叠封装技术！