间,我要28nm应用芯片有产出,28nm基带也要有产出!”

 “争取明年这个时候,芯片,基带,都能成功流片!”

 闻言,威廉姆斯点点头:“我没问题,明年至少一款芯片,成功流片。”

 王逸之前就和他沟通过,直接研发旗舰芯片。

 等旗舰芯片研发成功,再降频,弄一款中端芯片。

 这样两款芯片一起流片,至少能有一款成功。

 庞立果却有些为难,可芯片部门都发话了,他也不好意思说做不到,只能咬咬牙:

 “老板,我也尽力。明年4g国际标准公布,28nm的lte基带芯片,我没把握。但会尽力做出28nm的3g基带芯片!”

 “可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3g全网通基带,至于4g基带,后年再说!”

 路要一步步走,当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

 王逸都全部收购了。

 一年的时间,能研发出28nm的3g基带芯片,就很好了。

 一下子搞定4g基带,这不现实。

 逼死庞立果,也做不到。

 而且4g的普及还早,2013年12月,国内才发4g牌照。

 2014年国内4g才开始启用。等到2015年,4g才逐步普及。

 3g基带芯片,2013年足够用了。

 等2014年,再推出4g基带芯片,也不晚。

 何况4g基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。

 说白了,2014年之前,还是3g手机的天下。

 2014年国内4g刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4g,其他手机还是3g。

 像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4g的。

 星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。

 按照王逸的计划,2012研发出的28nm    3g基带+芯片。

 2013年研发出的28nm    4g基带+芯片。

 就已经完成既定目标!

 2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片,和高通竞争。

 高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。

 星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。

 最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的soc芯片!

 如今基带研发精锐也已经齐备,soc芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。

 结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。

 若是给力,2012年下半年流片成功,2013年初的新机,就能用上自研的芯片和基带!

 若是不给力,到时候还得继续找高通,采购芯片、基带……

 王逸拍了拍两位大佬的肩膀,语重心长道:

 “半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一,今后你们有任何需要,直接找我就是。但一年的时间,自研的芯片和基带,一定要成功!”

 “王董,放心,我们一定努力!”

 “不会让您失望!”

 两人纷纷开口,他们压力也很大,可没有退路。

 威睿和德州仪器,就是因为没有前途,才放弃研发,放弃基带业务和移动芯片业务。

 他们两个也都面临着被裁,失业,成为丧家之犬。

 如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务,他们自然得把握好机会,全力以赴。

 一旦王逸也放弃,那他们也会再度成为丧家之犬!

 不管是为了王逸,还是为了他们自己,都不得不全力以赴。

 “期待你们的好消息!”

 王逸语重心长道。

 随后,王逸顺路去了一趟系统开发部门。

 杨彦正带着研发部,进行安卓4.0的适配分工。

 今日10月19号,上午十点,谷歌联手三星,一起在港岛举办发布会,发布了安卓4.0!

 杨彦全程观看,并做笔记,如今正和下属交代分工。

 “安卓4.0发布了,咱们就要第一时间进行适配。并且还要适配我们星逸ui,进行深度定制,让它更符合国人的使用习惯!”

 “下面各自按照分工,进行冲刺适配!”

 “适配进度和bug数量,全部纳入绩-->>

章节列表 转码阅读中,不进行内容存储和复制